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东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

—— 支持低压外围电路,有效减少器件数
作者:时间:2020-06-29来源:电子产品世界收藏

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

本文引用地址:/article/202006/414871.htm

新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

image.png

应用:

高速数字接口

(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

特性:

●   低工作电压:VDD=2.2V至5.5V

●   低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)

●   低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

●   高额定工作温度:Topr最大值=125℃

●   高速数据传输率:

5Mbps(典型值)(TLP2312)

20Mbps(典型值)(TLP2372)

主要规格:

(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)

器件型号

TLP2312

TLP2372

数据传输率典型值(Mbps)

5

20

封装

名称

5引脚SO6

封装高度最大值(mm)

2.3

绝对最大

额定值

工作温度Topr最大值(℃)

125

输出电流IO(mA)

@Ta=25℃

8

工作范围

供电电压VDD(V)

2.2至5.5

电气特性

供电电流 IDDH、IDDL

最大值(mA)

0.5

阈值输入电流(L/H)

IFLH最大值(mA)

1.6

开关特性

传播延迟时间tpHL、

tpLH最大值(ns)

250

60[2]

共模瞬态抑制CMH、CML

最小值(kV/μs)

@Ta=25℃

±20

隔离特性

隔离电压BVS

最小值(Vrms)

@Ta=25℃

3750

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注释:

[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光耦产品中。

[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。



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