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进军车载芯片领域:华为的芯片版图再扩张!

作者:时间:2019-11-05来源:维科网 收藏

近日,旗下哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)对外投资关系中,再次增加一家公司:苏州裕太车通电子科技有限公司(以下简称“裕太车通”),不过具体投资比例尚未公开。

本文引用地址:/article/201911/406691.htm

数据显示,裕太车通成立于2017年1月,法定代表人欧阳宇飞,注册资本达754.549万元人民币,是一家专注于车载以太网研发商。公司致力于有线通讯物理层的研发。产品全方位应用于数通、安防、车载、工业、及特种行业等市场领域,已在国内众多知名企业量产或实测。目前,裕太车通注册在苏州高科技园,在苏州和上海都有研发中心。

裕太车通官网显示,公司专注于四大产品线:车规级产品、消费级产品、工规级产品、极端环境产品四大产品线。尤其在车规级产品方面,裕太车通是国内唯一一家成功研制出国内首款符合100Base-T1 标准的车载以太网芯片“YT8010A”并实现量产的公司,一举打破了国际性巨头在车载以太网芯片领域的垄断。

在此前召开的世界智能网联汽车大会上,轮值董事长徐直军曾表示:“不造车,未来要成为增量部件的供应商!贝舜渭勇胪蹲食翟匦酒煊,或许正是华为智能网联汽车战略的重要一步。

华为芯片版图再扩张

资料显示,哈勃科技由华为100%控股,法定代表人白熠,注册资金70000万元人民币。主要进行创业投资业务。从2019年4月成立至今,不到一年的时间里,哈勃科技已经先后投资了四家科技公司,分别为:山东天岳先进材料科技有限公司、深思考人工智能机器人科技(北京)有限公司、杰华特微电子(杭州)有限公司以及本次投资的苏州裕太车通电子科技有限公司。其中,华为对前两者投资比例分别为10%、3.67%,后两者暂未公开。

进军车载芯片领域:华为的芯片版图再扩张!

从细分领域看,山东天岳先进材料科技有限公司是一家半导体晶体及衬底材料研发制造商,集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体,主打第三代半导体碳化硅材料高新技术产品;

深思考人工智能机器人科技(北京)有限公司则是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司,主打“多模态深度语义理解引擎技术”,该技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义。覆盖智能汽车、智能手机、智能家居、智慧医疗健康等应用场景,并且在不断规模化扩展落地中;

杰华特微电子(杭州)有限公司主要面向电源、无线技术、LED等集成电路设计方向。目前公司拥有电池管理,LED照明驱动、DC/DC转换、无线充电芯片等产品。

算上华为本次投资的裕太车通,不难发现哈勃科技所投资的四家公司均为IC业界较为知名的厂商,并且主打产品都是以自主研发高新技术为主。涉及芯片领域的有两家为杰华特微电子和裕太车通,另外两家分别面向人工智能和先进半导体领域。

进军车载芯片领域:华为的芯片版图再扩张!

众所周知,芯片又被称为高端制造业的“明珠”,芯片就像人的大脑控制身体一样,控制着机器、设备的运行。没有了芯片,所有的机器、设备就是一堆废铜烂铁。而华为继除了投资裕太车通进军车载以太网芯片以外,在其他领域也掌握了不少核“芯”技术。被大众所熟知的有:

麒麟系列

麒麟芯片系列是华为目前掌握的最成熟、应用范围最广的芯片,主要用于手机产品。早在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。经过数年的发展和创新,最终才成长为稳定的应用在智能手机领域的麒麟芯片系列。其中的高端产品麒麟990甚至能与高通最先进的骁龙855一较高下。

巴龙系列

巴龙芯片主要应用在5G技术领域。在即将到来的5G落地时代,巴龙芯片的出现打破了5G终端基带芯片被国外巨头垄断的局面,巴龙5000芯片甚至一度成为业内集成度最高、性能最强的5G终端芯片,也是首款同步支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网)组网方式的5G基带芯片。

昇腾系列

昇腾芯片是华为发布的两款人工智能处理器,包括昇腾910和昇腾310处理器,采用自家的达芬奇架构。其中,昇腾910支持全场景人工智能应用,而昇腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域。

凌霄系列

在8月举办的华为开发者大会,华为正式发布凌霄WiFi-loT芯片,这是华为专门为IoT自主研发的商用芯片,同时还宣布该芯片将在2019年底上市。

鲲鹏系列

鲲鹏芯片,华为专为大数据处理以及分布式存储等应用而设计的芯片系列。在服务器芯片领域,Intel、高通等巨头一直处于霸主地位,华为作为新晋的挑战者,推出过鲲鹏920芯片,技术实力不容小觑。

鸿鹄系列

华为海思针对显示芯片行业打造的鸿鹄芯片系列,主要搭载在荣耀智慧屏产品上。在画质优化、视频解码能力、音质优化等功能上,鸿鹄芯片系列就在国内4k电视行业里实现领跑,已经成为了众多电视厂商高端产品的最佳选择。

华为掌握核“芯”科技,研发投入是关键

纵观全球,芯片产业已经成为各个科技巨头最重视的一点。在华为之前,世界芯片市场几乎都被高通、英特尔、联发科、AMD以及三星等国外芯片巨头所分食。华为芯片能够在一众对手中域崛起,与其自主创新和高度研发投入密不可分。

据华为发布的2018年财务报告显示,2018年华为总收入7212亿元,净利润593亿元,研发投入1015亿元。平均计算来看,这意味着华为在2018年每天收入19.7亿元、净赚1.6亿元,同时每天在研发上投入2.78亿元。而近十年来华为总研发投入为4850亿,即2018年的研发投入,甚至达到了过去十年总和的20%,占比十分可观。放眼全球,华为的研发投入也排在了全球研发投资总额的第五位。排在前面的分别是三星、谷歌、大众以及微软。

得益于高额的研发投入,华为也收获了高额的回报。尤其是在芯片方面,华为自研芯片系列已经覆盖移动端、AI人工智能、服务器等多个领域,为构建华为智能化生态增添了多道力量。

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关键词: 华为 芯片

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